股票配资线上芯和半导体完成上市辅导曾拒绝华大九天收购坚决独立IPO

　　2025年12月24日股票配资线上，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称“芯和半导体”）IPO辅导工作正式完成，中信证券出具报告确认其已具备上市所需的治理架构与合规能力，标志着这家国产EDA领军企业正式进入上市冲刺阶段。

　　业绩方面，芯和半导体在2024年实现营业收入2.65亿元，较2023年1.06亿元的营收翻倍有余，净利润达4812.82万元，较2023年扭亏为盈，展现出强劲的成长性和盈利能力。这一成绩的取得，得益于公司在5G通信、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域的广泛应用，以及其全栈EDA解决方案的市场认可度持续提升。

　　芯和半导体的核心产品覆盖芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全链条，支持Chiplet（芯粒）先进封装技术，为高速高频智能电子产品设计提供关键工具链。其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，更是在2025年9月的中国国际工业博览会上斩获CIIF大奖，成为国产EDA技术突破的标志性成果。

　　其实芯和半导体今年的资本运作节奏非常密集。公司于今年2月7日刚刚启动A股IPO辅导备案，一个月后国内EDA领军企业华大九天便发布公告，筹划发行股份及支付现金收购芯和半导体资产。

　　然而，四个月后，7月9日，华大九天董事会审议决定终止本次重大资产重组，公司管理层在后续投资者交流会上表示，交易各方未能就核心条款达成一致。有媒体指出，并购交易双方关于核心条款的分歧通常关于估值与业绩条款，华大九天近年增收不增利的状态或许影响了其出价能力与支付意愿。

　　芯和半导体坚决选择独立IPO，或许反映了EDA市场的格局博弈。国内EDA市场长期被海外企业霸占，2024年新思科技、楷登电子、西门子EDA三大巨头合计占据全球74%的市场份额。随着后续国际贸易形势演化，市场也愈发重视EDA的国产替代进程。2018年到2021年，中国EDA国产化率由6%提升至11%。

　　芯和半导体选择独立上市，或能在持续放量的市场空间中保持技术路线的独特性，并更加主动地调整市场战略，取得先机。

　　注：本文结合AI生成，文中观点不构成投资建议，仅供参考。市场有风险，投资需谨慎。